(相关资料图)

东微半导融资融券信息显示，2023年3月31日融资净偿还114.53万元；融资余额1.83亿元，较前一日下降0.62%

融资方面，当日融资买入959.99万元，融资偿还1074.51万元，融资净偿还114.53万元。融券方面，融券卖出3223股，融券偿还4642股，融券余量11.16万股，融券余额2221.64万元。融资融券余额合计2.06亿元。

东微半导融资融券交易明细（03-31）

东微半导历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：